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方案开发Hardware Design

自研团队以硬件开发为核心：需求评估、原理图设计、PCB Layout 到打样调试与量产导入，从电路方案到可量产的板卡交付。

原理图设计PCB Layout打样调试量产导入

8 层

PCB 设计能力

3 天

样板快速打样

DFM

面向量产设计

可移交

全套设计源文件

Capability

方案能力

01原理图设计系统框图拆解、电源 / 主控 / 接口电路设计，器件选型兼顾性能、成本与可量产性。

02PCB Layout2–8 层板设计，阻抗控制、电源完整性与 EMC 预设计，兼顾拼板与贴装工艺。

03器件选型与替代BOM 成本优化、停产料替代与国产化替代，选型阶段即考虑供应稳定性。

04打样与调试样板焊接、信号与电源实测、问题定位与改版收敛，直至功能与指标达标。

05测试与验证功能测试、老化验证，EMC 预整改建议与认证资料配合。

06量产导入测试治具、SMT 工艺适配、小批量试产到批量爬坡，与自家 PCBA 代工无缝衔接。

Development Flow

五步开发流程

需求评估

功能定义与可行性分析

原理图设计

方案选型与电路设计

PCB Layout

叠层、布线与 EMC 优化

打样调试

样板焊接、测试与改版

量产导入

治具、试产与批量交付

交付物清单

设计完成后完整移交，后续维护与二次开发都有依据。

设计源文件：原理图、PCB 源文件与 Gerber
物料清单：BOM 表与关键料号替代建议
打样样机：调试样机与改版记录
测试报告：功能测试与老化验证记录
生产资料：贴片坐标、钢网与治具要求说明
配套固件：如需可配合提供驱动与烧录方案

开发周期参考

常规板卡设计的阶段周期，具体以评估结论为准。

需求评估与可行性分析3 – 5 个工作日

原理图设计与评审1 – 2 周

PCB Layout 与打样1 – 2 周

样机调试与改版1 – 3 周（视改版次数）

小批量试产1 – 2 周

量产爬坡视订单量

Applications

应用领域

智能家居照明 / 网关 / 家电控制

工业物联设备联网 / 数据采集

智慧农业环境监测 / 远程控制

能耗管理电表 / 计量 / 节能

资产定位追踪 / 防盗 / 盘点

环境监测温湿度 / 空气质量

AI 机器人视觉识别 / SLAM 导航 / 边缘 AI

以上为典型板卡设计方向示例，实际设计按产品需求定制；如需同类板卡的可行性评估，欢迎联系工程师沟通。

FAQ

方案开发常见问题

只做板卡设计，还是能做整机？

核心能力是板卡级硬件设计：原理图、PCB Layout、打样调试与量产导入。外壳结构与整机装配可以配合对接，如有固件需求也可由合作资源配合完成。

可以只做其中一部分吗？

可以。支持按环节配合——比如你们自己做设计，我们只负责打样与调试；或者拿到现成图纸，我们只做 Layout 或量产导入。

改版费用怎么算？

因我方设计原因导致的问题改版，免费修改并重新打样；因需求变更产生的改版，按工作量评估后报价，改版前会先给出费用与周期确认。

设计资料归谁？

定制设计项目的成果（原理图、PCB 源文件、BOM、文档）按合同约定归属，源文件完整移交，不影响后续自行维护或转厂生产。

设计能直接对接你们的 PCBA 代工吗？

能。设计阶段即按 DFM（面向制造）规范执行，叠层、封装与拼板都考虑自家贴片工艺，设计完成后可直接进入 BOM 配单与 PCBA 打样，衔接零损耗。

需要做认证怎么办？

我们在设计阶段做 EMC 预设计，打样后可给出常见整改建议，并配合提供认证所需的资料与测试支持。